[实用新型]一种制冷设备的制冷片结构有效
申请号: | 201320401063.9 | 申请日: | 2013-07-06 |
公开(公告)号: | CN203478682U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 赖耀华 | 申请(专利权)人: | 赖耀华 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315700 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 实用新型公开了一种结构简单,紧凑,牢靠的半导体制冷片结构。本实用新型一种制冷设备的制冷片结构,包含半导体制冷片,半导体制冷片的上部为热端,下部为冷端,半导体制冷片的底端安装有散冷器,半导体制冷片的顶端安装有散热器,半导体制冷片的四周,散热器和散冷器之间安装有隔热块,紧固螺钉分别将散冷器和散热器紧固安装在隔热块上;上述散热器和散冷器与半导体制冷片之间均涂覆有导热硅脂。进一步的是:上述散热器和散冷器均包含有铝制的基座和铝制的翅片。 | ||
搜索关键词: | 一种 制冷 设备 结构 | ||
【主权项】:
一种制冷设备的制冷片结构,包含半导体制冷片(1),半导体制冷片的上部为热端,下部为冷端,其特征在于:半导体制冷片的底端安装有散冷器(2),半导体制冷片的顶端安装有散热器(4),半导体制冷片(1)的四周,散热器(4)和散冷器(2)之间安装有隔热块(3),紧固螺钉(5)分别将散冷器和散热器紧固安装在隔热块(3)上;上述散热器和散冷器与半导体制冷片之间均涂覆有导热硅脂(6)。
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