[实用新型]一种薄膜型LED器件有效
| 申请号： | 201320401860.7 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203339218U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;余彬海;李宗涛;丁鑫锐;陆龙生;袁伟;万珍平 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种薄膜型LED器件，本实用新型器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和基板表面。本实用新型公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本实用新型具有厚度薄，体积小，发光角度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 led 器件 | ||
【主权项】：
一种薄膜型LED器件，包括薄片型线路支架(1)，免金线倒装结构的LED芯片(2)及一层透光保护膜(3)，其特征在于：所述LED芯片(2)的正、负极采用共晶焊方式键合于薄片型线路支架(1)的上表面线路层(11)上，薄片型线路支架(1)的下表面线路层(12)通过线路连接上表面线路层(11)后分别与LED芯片(2)的正、负极电路连接，所述透光保护膜(3)紧密覆盖于LED芯片(2)顶部与四周以及薄片型线路支架(1)的上表面线路层(11)上。
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