[实用新型]一种沟槽型IGBT器件有效

专利信息
申请号: 201320402118.8 申请日: 2013-07-05
公开(公告)号: CN203415585U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 黎国伟 申请(专利权)人: 广州成启半导体有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 510630 广东省广州市高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种沟槽型IGBT器件,包括集电区,所述集电区上依次设有第一低寿命高复合层、缓冲区、第二低寿命高复合层及漂移区,所述漂移区内设有第一沟槽、第二沟槽以及位于第一沟槽与第二沟槽之间的中间阱区,所述中间阱区在上表面处设有凹槽;所述中间阱区分别与第一沟槽的底部和第二沟槽的底部持平,所述凹槽的底部为平面,所述凹槽的深度小于中间阱区的深度,所述凹槽与第一沟槽和第二沟槽均不邻接,所述凹槽的底部上设有平面假栅结构,所述平面假栅结构的厚度不大于凹槽的深度。本实用新型既降低了器件的开关时间及开关损耗,又提高了器件的抗闩锁能力,又具有较强的抗短路能力,可广泛应用于半导体行业中。
搜索关键词: 一种 沟槽 igbt 器件
【主权项】:
一种沟槽型IGBT器件,其特征在于,包括集电区(101),所述集电区(101)上依次设有第一低寿命高复合层(110a)、缓冲区(102)、第二低寿命高复合层(110b)及漂移区(103),所述漂移区(103)内设有第一沟槽、第二沟槽以及位于第一沟槽与第二沟槽之间的中间阱区(109),所述中间阱区(109)在上表面处设有凹槽;所述中间阱区(109)分别与第一沟槽的底部和第二沟槽的底部持平,所述凹槽的底部为平面,所述凹槽的深度小于中间阱区(109)的深度,所述凹槽与第一沟槽和第二沟槽均不邻接,所述凹槽的底部上设有平面假栅结构(108),所述平面假栅结构(108)的厚度不大于凹槽的深度;所述漂移区(103)内还设有第一阱区(104a)及第二阱区(104b),所述第一阱区(104a)的表面设有第一源区(105a),所述第二阱区(104b)的表面设有第二源区(105b),所述第一阱区(104a)及第一源区(105a)均与第一沟槽的一侧邻接,所述第一沟槽的另一侧与中间阱区(109)邻接,所述第二沟槽的一侧与中间阱区(109)邻接,所述第二沟槽的另一侧分别与第二阱区(104b)及第二源区(105b)邻接;所述集电区(101)为P型重掺杂区,所述缓冲区(102)为N型重掺杂区,所述漂移区(103)为N型轻掺杂区,所述第一阱区(104a)、第二阱区(104b)及中间阱区(109)均为P型轻掺杂区,所述第一源区(105a)及第二源区(105b)均为N型重掺杂区。
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