[实用新型]一种大功率型LED封装结构有效
| 申请号： | 201320406979.3 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203562442U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率型LED封装结构，包括PPA支架及设置于PPA支架中央的用于散热的铜柱，所述铜柱顶部具有下陷的凹部，所述铜柱凹部固定有发光晶片，所述发光晶片通过金线连接到PPA支架上，所述铜柱凹部填充荧光胶，所述PPA支架和铜柱的上部填充封装胶，所述封装胶和所述PPA支架构成一腔体。本实用新型所述LED封装结构具有结构设计合理，出光效率高，出光均匀，无眩光，配光曲线分布均匀等优点，适合于各种LED照明，特别是LED路灯照明。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率型LED封装结构，其特征在于：包括PPA支架及设置于PPA支架中央的用于散热的铜柱，所述铜柱顶部具有下陷的凹部，所述铜柱凹部固定有发光晶片，所述发光晶片通过金线连接到PPA支架上，所述铜柱凹部填充荧光胶，所述PPA支架和铜柱的上部填充封装胶，所述封装胶和所述PPA支架构成一腔体。
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