[实用新型]超微型钻头有效
| 申请号： | 201320407008.0 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN203557556U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 廖德北 | 申请（专利权）人： | 台芝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 王晔;贺亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种用于半导体晶片的超微型钻头，其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟，头部、颈部及柄部依序相连接，切削刃成形于头部端缘，排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部；本实用新型的优点在于，头部直径及排屑沟沟长两者的尺寸皆为计算过的特殊尺寸，并且该两尺寸相互配合，因此本实用新型制作时可提高生产合格率而不易断针，而高转速地使用时，可提升使用次数及使用寿命，并且一次钻孔可达到最多的晶片数量以增加生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 钻头 | ||
【主权项】：
一种超微型钻头，其特征在于，包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟，其中：头部、颈部及柄部依序相连接，头部的直径介于0.018mm至0.022mm之间；切削刃成形于头部端缘；排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部，排屑沟的沟长介于0.29mm至0.31mm之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台芝科技股份有限公司，未经台芝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320407008.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种再生胶炼胶生产线自动化成套辅助装置
- 下一篇：超微型钻头
