[实用新型]芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板有效
申请号: | 201320408517.5 | 申请日: | 2013-07-10 |
公开(公告)号: | CN203445108U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 詹泽明 | 申请(专利权)人: | 詹泽明 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/12;H01R12/59;H05K1/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板,芯片封装转接板包括基板,所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚,所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。芯片封装转接板通过芯片封装转接板基板上设置多个芯片焊盘、再分布电线路和多个转接引脚,使得不易焊接的半导体芯片能够方便焊接、让不同封装形式的半导体芯片和PCB板相匹配,节省了开发者的成本,可制成标准封装,提高PCB板的通用性和电路板制作的效率。本实用新型可广泛应用于芯片的封装转接。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 转接 带有 电路板 | ||
【主权项】:
芯片封装转接板,其特征在于,其包括基板,所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚,所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。
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