[实用新型]芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板有效

专利信息
申请号: 201320408517.5 申请日: 2013-07-10
公开(公告)号: CN203445108U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 詹泽明 申请(专利权)人: 詹泽明
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/12;H01R12/59;H05K1/18
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板,芯片封装转接板包括基板,所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚,所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。芯片封装转接板通过芯片封装转接板基板上设置多个芯片焊盘、再分布电线路和多个转接引脚,使得不易焊接的半导体芯片能够方便焊接、让不同封装形式的半导体芯片和PCB板相匹配,节省了开发者的成本,可制成标准封装,提高PCB板的通用性和电路板制作的效率。本实用新型可广泛应用于芯片的封装转接。
搜索关键词: 芯片 封装 转接 带有 电路板
【主权项】:
芯片封装转接板,其特征在于,其包括基板,所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚,所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。
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