[实用新型]一种软硬结合板有效
申请号: | 201320409474.2 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN203352945U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 丁兰燕;张坤;费祥军 | 申请(专利权)人: | 常州宇宙星电子制造有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软硬结合板。其包括作为基板的柔性线路板,还包括硬印制电路板,硬印制电路板通过环氧胶压合在柔性线路板的两个表面上,柔性线路板和硬印制电路板上均设有多个通孔,通孔内均设有铜箔,通孔分别连接在柔性线路板和硬印制电路板的铜箔层上。本实用新型所述的软硬结合板结构简单,成本低,且柔性线路板和硬印制电路板之间不易脱落、断裂,导电效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 | ||
【主权项】:
一种软硬结合板,包括作为基板的柔性线路板,其特征在于,还包括硬印制电路板,所述硬印制电路板通过环氧胶压合在柔性线路板的两个表面上,所述柔性线路板和硬印制电路板上均设有多个通孔,所述通孔内均设有铜箔,所述通孔分别连接在柔性线路板和硬印制电路板的铜箔层上。
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