[实用新型]储能装置的封装结构有效
| 申请号： | 201320409613.1 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN203415427U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 邱国峰;陈士堃;柯泽豪 | 申请（专利权）人： | 逢甲大学 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/042;H01G9/028;H01G9/26 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种储能装置的封装结构，将至少一电容单元重复堆栈并封装成单颗储能装置，所述电容单元为一固态高分子电解质和二改良式碳质电极所构成的三文治结构，此电容单元可以采用钮扣式或螺旋式的金属外壳、模压成型或射出成型做塑料外壳、塑料袋或内衬塑料膜的铝箔袋等热封合或真空热封合等方式封装，可省去传统电容模块制作时其钻孔、焊接、螺钉栓合及制作支架等施工，制程较为简单并且降低了制造成本，其性能并可媲美传统电容模块。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种储能装置的封装结构，其特征在于包括：一上封装体；一下封装体，下封装体压合上封装体；以及一电容单元组，由至少一电容单元重复堆栈而成，置于上封装体与下封装体之间；所述电容单元为一固态高分子电解质及二改良式碳质电极所组成的三文治结构。
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