[实用新型]无线射频标签的芯片与天线的连接结构有效

专利信息
申请号: 201320414072.1 申请日: 2013-07-12
公开(公告)号: CN203398258U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 王博;邓元明 申请(专利权)人: 上扬无线射频科技扬州有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 任利国
地址: 225006 江苏省扬州市广*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种无线射频标签的芯片与天线的连接结构,芯片呈方形结构,芯片一侧的两角部分别设有芯片正极引脚,芯片另一侧的两角部分别设有芯片负极引脚,两芯片正极引脚与两芯片负极引脚以芯片中轴线为中心呈轴对称分布;天线基材上连接有相互间隔的天线正极引脚和天线负极引脚,天线正极引脚和天线负极引脚相对于芯片倾斜布置,天线正极引脚位于一只芯片正极引脚的正下方并通过导电胶相互连接,天线负极引脚位于一只芯片负极引脚的正下方并通过导电胶相互连接,与天线引脚连接的芯片正极引脚与芯片负极引脚均位于芯片的第一条对角线上;天线正极引脚和天线负极引脚以芯片的第二条对角线为中心对称分布。该结构可以提高芯片的偏移余量。
搜索关键词: 无线 射频 标签 芯片 天线 连接 结构
【主权项】:
 一种无线射频标签的芯片与天线的连接结构,芯片呈方形结构,芯片一侧的两角部分别设有芯片正极引脚,芯片另一侧的两角部分别设有芯片负极引脚,两芯片正极引脚与两芯片负极引脚以芯片中轴线为中心呈轴对称分布;天线基材上连接有相互间隔的天线正极引脚和天线负极引脚,其特征在于:所述天线正极引脚和天线负极引脚相对于所述芯片倾斜布置,所述天线正极引脚位于一只芯片正极引脚的正下方并通过导电胶相互连接,所述天线负极引脚位于一只芯片负极引脚的正下方并通过导电胶相互连接,与天线引脚连接的芯片正极引脚与芯片负极引脚均位于芯片的第一条对角线上;所述天线正极引脚和天线负极引脚的轴线分别平行于所述芯片的第二条对角线且分别位于第二条对角线的两侧。
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