[实用新型]多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构有效
申请号: | 201320414298.1 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN203435243U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 孟昭光 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523303 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构。所述多层电路板阶梯槽的开盖结构包括多层电路板及多层电路板阶梯槽的开盖治具;所述多层电路板包括第一表面和第二表面,所述第一表面设有多个阶梯槽开盖区域,所述第二表面设置多个与所述阶梯槽开盖区域一一对应的开盖孔;所述多层电路板阶梯槽的开盖治具包括一基板及多个PIN钉,所述基板上设置多个与所述开盖孔一一对应的钉孔,所述PIN钉一端嵌在所述钉孔内,所述PIN钉另一端顶在所述开盖孔内。本实用新型公开一种效率更高的多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构。 | ||
搜索关键词: | 多层 电路板 阶梯 开盖治具 及其 结构 | ||
【主权项】:
一种多层电路板阶梯槽的开盖治具,其特征在于,包括一基板及多个PIN钉,所述基板上设置多个与所述多层电路板阶梯槽一一对应的钉孔,所述PIN钉一端嵌在所述钉孔内。
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