[实用新型]一种LED封装、LED植物补光灯具及LED模组有效
申请号: | 201320414667.7 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN203398111U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 季杭峰;方溁;孟彦龙;岑益超;季慧华 | 申请(专利权)人: | 杭州鸿雁电器有限公司;普天智能照明研究院有限公司;杭州鸿雁东贝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;A01G9/20;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310007 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED封装,包括基板以及发光芯片组,LED发光芯片组包括:主补光单元、补光照明辅助单元、;照明配光单元。主补光单元和补光照明辅助单元形成补光单元,补光照明辅助单元和照明配光单元形成照明单元。本实用新型还公开了一种LED植物补光灯具,包括灯具壳体、LED封装以及控制单元。本实用新型还公开了一种LED模组,包括与散热器贴合连接的所述的LED封装以及连接各个LED封装的电路。LED封装的模组可以较快捷地制作成用于植物补光的灯具。其中,LED封装和LED植物补光灯具具备两种模式,补光模式提供植物生长所需的最佳波长和输出光强比例,为植物生长提供适合的光环境;观察模式提供显色性较高的白光照明环境,方便观察植物生长情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 植物 灯具 模组 | ||
【主权项】:
一种LED封装,包括基板以及设置在基板上的LED发光芯片组,其特征在于,所述LED发光芯片组包括主补光单元、补光照明辅助单元以及照明配光单元;所述主补光单元包括第一红光LED芯片和第一蓝光LED芯片;所述补光照明辅助单元包括第二红光LED芯片和第二蓝光LED芯片;所述照明配光单元包括绿光LED芯片和黄光LED芯片;其中,所述主补光单元和补光照明辅助单元形成补光单元,所述补光照明辅助单元和照明配光单元形成照明单元。
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