[实用新型]四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构

摘要

本实用新型公开一种四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构，尤指为一种超薄型半导体芯片的封装，主要包括有一电路板、半导体芯片及散热盖，先将固设于电路板上的半导体芯片利用连接导线接通电信，再利用散热盖固设于电路板上适当位置处后形成半导体芯片组，最后针对半导体芯片组的外部及散热盖的内部同步进行封装，借此除可提高其稳定性、运作良好性、简化工艺步骤、提高产量、降低制造成本外，最重要是可以提高散热性，更可有效使半导体芯片组的体积缩小以应用于更精细的电子产品上。

主权项

一种四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构，其特征在于，包括有： 半导体芯片组，包括： 一电路板，分有第一表面与第二表面； 一散热盖，呈ㄇ状且两端延伸有连接杆，前后贯穿中空状； 一套盖黏着材，黏固散热盖； 一半导体芯片；及 一连接导线，两端分别焊接半导体芯片及电路板，以达成电信连结；以及 一封胶模具，封装该半导体芯片组。