[实用新型]一种PCB板有效

专利信息
申请号: 201320416933.X 申请日: 2013-07-12
公开(公告)号: CN203387776U 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 任树元;方东炜 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板;最外两侧为外层铜箔线路,所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz;外层铜箔线路包括大铜面结构,所述大铜面结构包括铜箔开窗结构,铜箔开窗结构为非直线边,所述铜箔开窗结构非直线边外边缘的总长度,与铜箔开窗结构直边型的直线边长度的比大于等于1.5,本实用新型在不影响PCB板其他工艺参数的同时,有效的减少释放受热过程中产生的强大应力,降低大铜面四周白点产生的概率。
搜索关键词: 一种 pcb
【主权项】:
一种PCB板,最外两侧为外层铜箔线路,所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz;其特征在于:所述外层铜箔线路包括大铜面结构,所述大铜面结构包括铜箔开窗结构,所述铜箔开窗结构为非直线边。
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