[实用新型]信号放大电路板有效
申请号: | 201320417270.3 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN203399406U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 杨为贵 | 申请(专利权)人: | 上海仪盟电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种信号放大电路板,所述信号放大电路板包含承载基板以及印刷于所述承载基板上的信号放大电路,所述承载基板为陶瓷料高频层压电路板。在本实用新型的信号放大电路板中,所述陶瓷料高频层压电路板的吸水率低、热导率低、损耗低、在高温下性能稳定,使得所述信号放大电路板具有基线波动的稳定性高、测量精确、使用寿命长、能够避免小信号的失真和丢失等优点。 | ||
搜索关键词: | 信号 放大 电路板 | ||
【主权项】:
一种信号放大电路板,包含承载基板以及印刷于所述承载基板上的信号放大电路,其特征在于,所述承载基板为陶瓷料高频层压电路板。
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