[实用新型]一种晶体管特性的测试装置有效
| 申请号： | 201320417930.8 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN203376444U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李泽水;段晋军;常晓明 | 申请（专利权）人： | 李泽水 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体管特性的测试装置，主要结构包括机盒、晶体管插座、通串线插座、导线、通串线插头、电路板、螺栓，是针对晶体管特性设计的测试装置，通过数据采集、参数传输，晶体管的电压参数传输给微型计算机进行程序处理，计算并显示出晶体管特性；此装置设计先进合理，安全稳定，操作使用方便，测量数据翔实准确，是十分理想的晶体管特性的测试装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 特性 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种晶体管特性的测试装置，其特征在于：主要机构包括：机盒、晶体管、晶体管插座、通串线插座、导线、通串线插头、电路板、电路板电路、螺栓；机盒呈矩形盒状，机盒上部设有晶体管插座，在晶体管插座上部接插安装晶体管；机盒的左侧部设有通串线插座，通串线插座通过导线连接通串线插头；在机盒内设有电路板，并由螺栓固定；机盒上部的晶体管插座通过导线连接电路板；机盒左侧部的通串线插座通过导线连接电路板；电路板上为电路板电路。
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