[实用新型]一种压接式绝缘型电力半导体模块有效
| 申请号： | 201320418070.X | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203659850U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘秋林 | 申请（专利权）人： | 江苏晶中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/15;H01L23/373 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214299 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种压接式绝缘型电力半导体模块，该模块以共用电极为界，分为上半部分结构和底下部分结构，上半部分结构由压板、蝶形弹簧、绝缘体、电力半导体芯片和阴极压板依次压接组成，底下部分结构包括共用电极和铜底板，其特征在于，在共用电极和铜底板之间设有DCB陶瓷片，DCB陶瓷片的上表面贴有无氧铜层与共用电极焊接成一体，DCB陶瓷片的下表面也贴有无氧铜层压接在铜底板上，整个模块布满硅凝胶。本实用新型的绝缘结构提高了整个模块生产的成品率，并降低了对共用电极和铜底板加工的严格要求，且大大地减小了这部分的接触热阻，使得热特性大大改善，完全解决了现有技术中的绝缘和导热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压接式 绝缘 电力 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种压接式绝缘型电力半导体模块，以共用电极（1）为界，分为上部结构和下部结构，上部结构由压板（9）、蝶形弹簧（8）、绝缘体（7）、电力半导体芯片（10）和阴极压板（6）依次压接组成，下部结构包括共用电极（1）和铜底板（4），其特征在是：在共用电极（1）和铜底板（4）之间设有DCB陶瓷片（2），DCB陶瓷片的上表面贴有无氧铜层（3）与共用电极焊接成一体，DCB陶瓷片的下表面也贴有无氧铜层（3）压接在铜底板上，整个模块外层布满硅凝胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晶中电子有限公司，未经江苏晶中电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320418070.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
