[实用新型]全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘有效
| 申请号： | 201320418717.9 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203367249U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 黄成;刘坚 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，包括刻蚀机本体（1），刻蚀机本体（1）内设置有多层芯片承片盘（2），芯片承片盘（2）上均匀设置有多个刻蚀通孔（21），其特征在于：所述芯片承片盘（2）由石英材料制成，该技术方案有效解决现有干法刻蚀机在维护过程中为了保护设备内腔，将碳化硅载片盘放置于设备内，在维护过程中碳化硅载片盘会被无谓损耗，导致企业生产成本提高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 led 芯片 刻蚀 机用承片盘 | ||
【主权项】：
全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，包括刻蚀机本体（1），刻蚀机本体（1）内设置有多层芯片承片盘（2），芯片承片盘（2）上均匀设置有多个刻蚀通孔（21），其特征在于：所述芯片承片盘（2）由石英材料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
