[实用新型]一种降低晶体硅片崩边的装置有效
| 申请号： | 201320420350.4 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN203401616U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 谢勇波;汪军;尚鹏飞;张文;黄志强 | 申请（专利权）人： | 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 332005 江西省九江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种降低晶体硅片崩边的装置，包括硅块、晶托，所述硅块下表面与切割线网长垂直的方向平行的粘接两根导向条，所述硅块上表面设有玻璃板，玻璃板上表面设有金属垫条，金属垫条上设有晶托，所述晶托与金属垫条之间靠往放线轮一侧设有金属垫片。解决了多晶硅片切片倒角崩边异常的问题。具有结构简单、效果好的特点，提高了硅片成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 晶体 硅片 装置 | ||
【主权项】：
一种降低晶体硅片崩边的装置，包括硅块（5）、晶托（2），其特征在于，所述硅块（5）下表面与切割线网长垂直的方向平行的粘接两根导向条（6），所述硅块（5）上表面设有玻璃板（3），玻璃板（3）上表面设有金属垫条（4），金属垫条（4）上设有晶托（2），所述晶托（2）与金属垫条（4）之间靠往放线轮一侧设有金属垫片（1）。
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