[实用新型]一种导电片自动贴片焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种导电片自动贴片焊接装置，包括进料系统、预处理系统、贴片系统和后加工系统，通过进料系统进料，之后分别经过预处理和贴片工艺，最终后加工完成；所述进料系统包括导电片自动进料系统和管状包装元器件上料系统，所述贴片系统由导电片自动贴片系统组成。工作时，人工装填后将上料筒中的导电片运送到传送带上，进行预上锡之后通过导电片点胶系统进行点胶；在导电片进料的同时，二极管进行上料通过二极管输送系统输送至导电片自动贴片系统完成贴片，最终进行回流焊。系统采用可编辑逻辑控制器PLC逻辑化参数进行控制，可靠性高，抗干扰能力强，个别工序系统相比原来的设备结构更加简单，使控制更加精确化。

主权项

一种导电片自动贴片焊接装置，包括进料系统、预处理系统、贴片系统和后加工系统，通过进料系统进料，之后分别经过预处理和贴片工艺，最终后加工完成；其特征在于：所述进料系统包括导电片自动进料系统和管状包装元器件上料系统；导电片自动进料系统由上料筒和上料台组成，上料台上具有导轨，上料筒安装在导轨上并通过导轨带动位移，在导轨下方具有一导电片的传送带，上料筒具有一带通孔的底座，所述通孔正对传送带上方；所述管状包装元器件上料系统由二极管上料底座和管状束槽组成，管状束槽安装在二极管上料底座上，管状束槽间竖直堆放管状的二极管包装束；二极管的上料系统还包括二极管输送系统，由导轨支撑底座、导轨支架及二极管导轨组成，二极管导轨支架安装在导轨支撑底座上，在导轨支架上活动连接二极管导轨，在二极管导轨上设有二级管槽；所述预处理系统包括导电片汇流条预上锡系统，安装在传送带的上方，包括预上锡座及上锡针筒；预处理系统还包括导电片点胶系统，由点胶筒基座、点胶筒和定位座组成，在导电片的传送带侧设有气缸，所述气缸和定位座相连接；所述贴片系统由导电片自动贴片系统组成，包括一机架，机架设置在导电片的传送带上方，机架的横向支架上设有移位气缸，在移位气缸上设有电磁阀和真空吸附管，所述真空吸附管通过电磁阀控制；所述后加工系统由导电片二极管回流焊系统组成，包括一回流焊操作台。