[实用新型]一种用于导电片贴片的点胶系统有效
| 申请号： | 201320421222.1 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN203329926U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄午彦 | 申请（专利权）人： | 黄午彦 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人： | 朱枫 |
| 地址： | 315322 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于导电片贴片的点胶系统，由点胶筒基座、点胶筒和定位座组成，它还包括一传送带，在传送带的一侧设有气缸，所述气缸和定位座相连接，且通过气缸能够控制定位座上下位移；点胶筒通过点胶筒基座安装在传送带的上方，点胶筒内为中空且装有锡膏，点胶筒下端具有多孔点胶针头，点胶筒和系统的可编辑逻辑控制器PLC相连接。当流水线生产时，当导电片运动到传感器感应区域时，气缸动作推动定位座向上运动一定距离，同时点胶筒通过系统PLC控制，气压加大致使点胶筒内的锡膏压到导电片上的点胶位置，随后通过多孔点胶针头，完成点胶过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 导电 片贴片 系统 | ||
【主权项】：
一种用于导电片贴片的点胶系统，由点胶筒基座、点胶筒和定位座组成，它还包括一传送带，在传送带的一侧设有气缸，所述气缸和定位座相连接，且通过气缸能够控制定位座上下位移；其特征在于：点胶筒通过点胶筒基座安装在传送带的上方，点胶筒内为中空且装有锡膏，点胶筒下端具有多孔点胶针头，点胶筒和系统的可编辑逻辑控制器PLC相连接；定位座在传送带下方，所述定位座具有一直槽，直槽宽度和传送带宽度相匹配，定位座侧壁上具有固定柱子，所述固定柱子间的尺寸和传送带上导电片相配合。
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