[实用新型]基板传送装置有效
| 申请号： | 201320422576.8 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN203386735U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 杨智强 | 申请（专利权）人： | 威至科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的基板传送装置至少包含有：入料区、出料区、加工区、第一轨道、第二轨道、第一搬动模组以及第二搬动模组，该加工区位于该入料区及出料区之间，该第一轨道位于该入料区及该加工区上方，且横跨于该入料区及该加工区之间，该第二轨道位于该出料区及该加工区上方，且横跨于该出料区及该加工区之间，该第一搬动模组装设于该第一轨道处，用以将位于入料区的基板传送至该加工区，该第二搬动模组装设于该第二轨道处，用以将位于加工区的基板传送至该出料区，以达到快速传送具有提高产能的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种基板传送装置，其特征在于，至少包含有：入料区；出料区；加工区，位于该入料区及出料区之间；第一轨道，位于该入料区及该加工区上方，且横跨于该入料区及该加工区之间；第二轨道，位于该出料区及该加工区上方，且横跨于该出料区及该加工区之间；第一搬动模组，装设于该第一轨道处，用以将位于入料区的基板传送至该加工区；以及第二搬动模组，装设于该第二轨道处，用以将位于加工区的基板传送至该出料区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
