[实用新型]密封结构、反应腔室和半导体处理设备

摘要

本实用新型公开了一种密封结构、反应腔室和半导体处理设备，涉及半导体设备领域，现有密封圈受热容易损坏失效的问题。本实用新型一种密封结构，包括通过密封圈密封的第一结构与第二结构，还包括密封圈冷却结构，所述密封圈冷却结构包括：风冷输气管和风冷导气孔；所述风冷导气孔的一端与所述风冷输气管相导通，另一端形成多个风冷出气口，所述风冷出气口的位置位于所述密封圈内侧。冷却气体通过风冷输气管导入，经风冷导气孔流向密封圈，对密封圈进行冷却。

主权项

一种密封结构，包括密封圈，通过密封圈密封的第一结构与第二结构，其特征在于，还包括密封圈冷却结构，所述密封圈冷却结构包括：风冷输气管和风冷导气孔；所述风冷导气孔的一端与所述风冷输气管相导通，另一端形成多个风冷出气口，所述风冷出气口的位置位于所述密封圈内侧。