[实用新型]一种用AlSiC复合基板封装的LED有效
| 申请号： | 201320426346.9 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN203434193U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李国强;凌嘉辉;刘玫潭;刘家成 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光源模块外侧，与LED光源模块粘接；所述氧化铝陶瓷边框上镀有两个铜膜电极，两个铜膜电极分别通过金线与LED光源模块的正、负极连接。本实用新型的LED，AlSiC复合基板与LED芯片材料热膨胀系数相匹配，板上封装的LED芯片不易脱落，提高了LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 alsic 复合 封装 led | ||
【主权项】：
一种用AlSiC复合基板封装的LED，其特征在于，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光源模块外侧，与LED光源模块粘接；所述氧化铝陶瓷边框上镀有两个铜膜电极，两个铜膜电极分别通过金线与LED光源模块的正、负极连接。
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