[实用新型]晶体谐振器基片有效

专利信息
申请号: 201320426524.8 申请日: 2013-07-18
公开(公告)号: CN203466787U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 宋刚 申请(专利权)人: 成都精容电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种晶体谐振器基片,包括基片本体,基片本体的上表面中部设置有凸台,凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔,所述绝缘子安置孔呈漏斗状,所述基片本体下表面设置有绝缘垫片,绝缘垫片对应绝缘子安置孔设置有引脚孔,引脚孔与绝缘子安置孔相通,所述基片本体边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起。本实用新型结构简单,通过在基片本体下表面设置绝缘垫片,能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化,替代具有陶瓷基座的晶体谐振器,绝缘子安置孔呈漏斗状,便于安装绝缘子,并保证安装精度,基片本体边缘设置锥形凸起,使基片与外壳的密封性更好。
搜索关键词: 晶体 谐振器
【主权项】:
一种晶体谐振器基片,包括基片本体,基片本体的上表面中部设置有凸台,凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔,其特征在于:所述绝缘子安置孔呈漏斗状,所述基片本体下表面设置有绝缘垫片,绝缘垫片对应绝缘子安置孔设置有引脚孔,引脚孔与绝缘子安置孔相通,所述基片本体边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起。
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