[实用新型]一种用于电子元器件粘贴用的胶带有效
| 申请号： | 201320426677.2 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203256216U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 连泽燕 | 申请（专利权）人： | 连泽燕 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 小松专利事务所 11132 | 代理人： | 洪善信 |
| 地址： | 515041 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种胶带，特别涉及一种用于电子元器件粘贴用的胶带，一种用于电子元器件粘贴用的胶带，其特征在于：胶带包括耐热膜和粘贴层，粘贴层的表面能够承受的压强大于80MPa，耐热膜的最高耐热温度为30摄氏度-200摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:4，该胶带的厚度为0.6mm-1.4mm。本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，牢固耐用，具有非常好的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 粘贴 胶带 | ||
【主权项】：
一种用于电子元器件粘贴用的胶带，其特征在于：胶带包括耐热膜和粘贴层，粘贴层的表面能够承受的压强大于80MPa，耐热膜的最高耐热温度为30摄氏度‑200摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:4，该胶带的厚度为0.6mm‑1.4mm。
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