[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201320428748.2 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203446100U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板，包括：基板；铜箔，形成于所述基板上；绿油层，形成于所述铜箔表面；所述绿油层开有多个间隔排列的窗口，所述窗口内无绿油而覆盖有与窗口形状相仿的锡块。本实用新型在铜箔表面附着了一层锡膏，相当于厚度增加，那么通流量也就随之增加，在相同的条件下铜箔的温升降低。并且锡块表面无绿油覆盖，就增加了铜箔和空气的对流速度，同样也会使得铜箔温度下降，这样就能有效地降低铜箔的温升，防止铜箔从基板剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：基板；铜箔，形成于所述基板上；绿油层，形成于所述铜箔表面；其特征在于，所述绿油层开有多个间隔排列的窗口，所述窗口内无绿油而覆盖有与窗口形状相仿的锡块。
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