[实用新型]MEMS封装有效
| 申请号： | 201320428871.4 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203461813U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张睿;吴志江;孟珍奎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/04 | 分类号： | B81B7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器，所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。将至少两种具有不同功能的MEMS传感器与ASIC芯片基于基板进行封装，实现了更为紧凑的结构，可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能；同时ASIC芯片对各个芯片的信号分别进行采集和处理，且对同类芯片的输出信号进行叠加处理，不仅能够实现对输出信号中的随机误差和噪声的自然消减，有效地提高了产品输出信号的精度，还能够增大ASIC芯片整体输入信号的强度，提高产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 | ||
【主权项】：
一种MEMS封装，其特征在于，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器，所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。
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