[实用新型]MEMS封装有效
| 申请号： | 201320429248.0 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203820443U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张睿;吴志江;孟珍奎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS压力传感器。将至少两个MEMS压力传感器与单个ASIC芯片基于基板进行封装，有利于ASIC芯片将采集到的各个MEMS压力传感器输出的信号进行叠加处理，实现对产品输出信号中随机误差和噪声的自然消减，因此能够有效增大ASIC芯片整体输入信号的强度以及产品输出信号的精度，提高了产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 | ||
【主权项】：
一种MEMS封装，其特征在于，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS压力传感器。
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