[实用新型]具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置

摘要

本实用新型涉及一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置为在散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间部分，设置闭路的分路热传结构，供传输发热装置(101)中央部分的热能通往末端散热段(104)以对外散热，以配合发热装置(101)周围通往末端散热段(104)的散热结构的散热运作，使发热装置(101)中央部分与周围部分的温度分布较为平均。

主权项

一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间上部或中间底部设置有发热装置(101)，而在上述散热装置(100)热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置(101)周围的热能由外围通往末端散热段(104)对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构(103)通往末端散热段(104)以对外散热；上述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，包括散热装置(100)的基座结构(102)中间部分与向周围外扩的末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的分路热传结构(103)的结构，其主要构成含：‑‑散热装置(100)：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈板状、或圆盘状、或多角形状，其中间基座结构(102)供设置发热装置(101)；‑‑发热装置(101)：为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)或由基座结构(102)直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；‑‑呈闭路的分路热传结构(103)：为导热材料所构成，而与散热装置(100)一体制成，或由与散热装置(100)相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间；包括于散热装置(100)底部一侧以上的基座结构(102)供设置发热装置(101)，并于基座结构(102)较远离末端散热段(104)的一侧以上与末端散热段(104)与呈闭路的分路热传结构(103)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的一路或一路以上的分路热传结构(103)的结构。