[实用新型]一种晶片定位夹具有效
| 申请号： | 201320432787.X | 申请日： | 2013-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN203325875U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王丹;和俊莉;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子晶片加工工具，具体地说是涉及一种晶片定位夹具。一种晶片定位夹具，包括夹具本体，其特征在于：所述的夹具本体呈四方形，下部设有底座，两侧设有用于定位在设备上的定位螺孔，中间设有用于安装晶片的开口，所述的开口两侧壁上设有接触晶片正负极的接触头。这样的一种晶片定位夹具具有适合多种加工设备，加工完后可进行性能测试，实现全自动加工的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 定位 夹具 | ||
【主权项】：
一种晶片定位夹具，包括夹具本体，其特征在于：所述的夹具本体呈四方形，下部设有底座，两侧设有用于定位在设备上的定位螺孔，中间设有用于安装晶片的开口，所述的开口两侧壁上设有接触晶片正负极的接触头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
