[实用新型]一种高压瓷片电容器有效
| 申请号： | 201320432800.1 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203456302U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李骏 | 申请（专利权）人： | 南京科敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高压瓷片电容器，包括环氧包封层、陶瓷芯片、引线；其中，引线与陶瓷芯片连接，陶瓷芯片与引线的一端包裹于环氧包封层，引线另一端延伸至环氧包封层外；且引线在环氧包封层内呈四边形结构。本实用新型引线采用分组方式，在环氧包封层内呈四边形结构，加大了引线间的夹角角度，有利于提升电容器的耐压能力；且环氧包封层包括硅微粉填料，通过提高环氧包封层中硅微粉填料的加入量，有效降低环氧包封层的残余应力，提高陶瓷芯片耐电压合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 瓷片 电容器 | ||
【主权项】：
一种高压瓷片电容器，包括环氧包封层、陶瓷芯片、引线；其特征在于，引线与陶瓷芯片连接，陶瓷芯片与引线的一端包裹于环氧包封层，引线另一端延伸至环氧包封层外；且引线在环氧包封层内呈四边形结构。
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