[实用新型]吸附式真空焊接装备有效
| 申请号： | 201320433645.5 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203371180U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 孙天明;陈凯 | 申请（专利权）人： | 杭州博数土木工程技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及吸附式真空焊接装备，包括真空焊接罩、弹性密封软胶、焊接装置，其特征在于：真空焊接罩与被焊工件之间设有弹性密封软胶，焊接装置位于真空焊接罩内部，真空焊接罩的厚度大于等于1mm；本技术方案使焊接工艺得到了革命性的进步，大大得提高了焊接工艺的使用范围，尤其适用高强度材料和大型钢材的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 真空 焊接 装备 | ||
【主权项】：
吸附式真空焊接装备，包括真空焊接罩（1）、弹性密封软胶（2）、焊接装置（3），其特征在于：真空焊接罩（1）与被焊工件（4）之间设有弹性密封软胶（2），焊接装置（3）位于真空焊接罩（1）内部，真空焊接罩（1）的厚度大于等于1mm。
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