[实用新型]引线框架模具防止管脚扭斜的矫正装置有效

专利信息
申请号: 201320434115.2 申请日: 2013-07-19
公开(公告)号: CN203409128U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 吴桂琴 申请(专利权)人: 北京康迪普瑞模具技术有限公司
主分类号: B21D45/06 分类号: B21D45/06;B21D28/14
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 毛燕生
地址: 100094 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及生产集成电路芯片的引线框架模具,是一种在冲制产品时,引线框架模具防止管脚扭斜的矫正装置。它包括芯片条带,在芯片条带上具有平行排列、隔开距离且形状相同的芯片管脚。位于芯片条带上方设有小卸料板。在所述的小卸料板中间部位的下方设有与所述的芯片管脚相吻合的凸起状的强压筋,强压筋与小卸料板构为一体。强压筋压在芯片条带上的芯片管脚的边缘处。本实用新型的优点在于:极大程度上提高了产品品质,降低管脚扭斜程度,保证了产品质量的稳定性,大大提高了生产效率及降低了人工成本。此类产品使用范围非常之广,几乎使用于所有多管脚引线框架模具。
搜索关键词: 引线 框架 模具 防止 管脚 矫正 装置
【主权项】:
一种引线框架模具防止管脚扭斜的矫正装置,包括芯片条带(2),在芯片条带(2)上具有平行排列、隔开距离且形状相同的芯片管脚(4),其特征在于:位于芯片条带(2)上方设有小卸料板(1),在所述的小卸料板(1)中间部位的下方设有与所述的芯片管脚(4)相吻合的凸起状的强压筋(2),强压筋(2)与小卸料板(1)构为一体;强压筋(2)压在芯片条带(2)上的芯片管脚(4)的边缘处。
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