[实用新型]单晶铜键合引线涂膜装置有效
| 申请号： | 201320437117.7 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN203406096U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 贺龙彪 | 申请（专利权）人： | 河南昶森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/06 | 分类号： | H01B13/06;H01B13/16 |
| 代理公司： | 安阳市智浩专利代理事务所 41116 | 代理人： | 张智和 |
| 地址： | 457000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单晶铜键合引线的生产设备，尤其涉及单晶铜键合引线的涂膜装置。单晶铜键合引线涂膜装置，包括托板、覆布及滴管，覆布覆盖于托板上，滴管位于覆布上方。本实用新型结构简单，设计构思巧妙科学合理，利用覆布的柔性及吸水性能，将滴管滴下的防氧化滴液吸收，并通过与键合引线的接触均匀的涂布到键合引线表面，这样在产品表面形成一层均匀的保护膜，可以有效防止铜线氧化，提高了产品品质，延长了保质期。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶铜键合 引线 装置 | ||
【主权项】：
单晶铜键合引线涂膜装置，其特征在于，包括托板、覆布及滴管，覆布覆盖于托板上，滴管位于覆布上方。
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