[实用新型]一种陶瓷LED光源封装结构有效

专利信息
申请号: 201320437149.7 申请日: 2013-07-15
公开(公告)号: CN203386794U 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 游勇 申请(专利权)人: 游勇
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 344700 江西省抚*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种陶瓷LED光源封装结构,包括LED芯片固定底座、金属导线、覆盖在LED芯片上的荧光粉、罩在LED芯片之外的光学透镜,其特征在于,所述固定底座上的LED芯片是五面发光芯片,每个LED芯片固定处具有一个具有斜度的凹槽,所述凹槽内表面具有一层可以反射LED发出光的反射涂层,荧光粉填充满凹槽和芯片之间的空隙,由荧光粉形成一个与固定底座平面持平一个完整的平面。凹槽结构在固定LED芯片时结构比较简单,二则在荧光粉可以整个包裹住LED芯片,在凹槽表面具有一层可以反射光线的纳米釉面,全面收集反射由LED芯片侧面发射出来的光线,提高LED光线有效利用率,提高光通量。
搜索关键词: 一种 陶瓷 led 光源 封装 结构
【主权项】:
一种陶瓷LED光源封装结构,包括LED芯片固定底座,和在固定底座上可通电形式连接到LED芯片的金属导线、覆盖在LED芯片上的荧光粉、罩在LED芯片之外的光学透镜,其特征在于,所述固定底座上的LED芯片是五面发光芯片,在固定底座上每个LED芯片固定处具有一个具有斜度的凹槽,所述凹槽的深度可以将整个LED芯片容纳到凹槽的空间内,所述凹槽内表面具有一层可以反射LED发出光的反射涂层,荧光粉填充满凹槽和芯片之间的空隙,由荧光粉形成一个与固定底座平面持平的一个完整的平面。 
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