[实用新型]一种陶瓷LED光源封装结构有效
申请号: | 201320437149.7 | 申请日: | 2013-07-15 |
公开(公告)号: | CN203386794U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 游勇 | 申请(专利权)人: | 游勇 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 344700 江西省抚*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种陶瓷LED光源封装结构,包括LED芯片固定底座、金属导线、覆盖在LED芯片上的荧光粉、罩在LED芯片之外的光学透镜,其特征在于,所述固定底座上的LED芯片是五面发光芯片,每个LED芯片固定处具有一个具有斜度的凹槽,所述凹槽内表面具有一层可以反射LED发出光的反射涂层,荧光粉填充满凹槽和芯片之间的空隙,由荧光粉形成一个与固定底座平面持平一个完整的平面。凹槽结构在固定LED芯片时结构比较简单,二则在荧光粉可以整个包裹住LED芯片,在凹槽表面具有一层可以反射光线的纳米釉面,全面收集反射由LED芯片侧面发射出来的光线,提高LED光线有效利用率,提高光通量。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种陶瓷LED光源封装结构,包括LED芯片固定底座,和在固定底座上可通电形式连接到LED芯片的金属导线、覆盖在LED芯片上的荧光粉、罩在LED芯片之外的光学透镜,其特征在于,所述固定底座上的LED芯片是五面发光芯片,在固定底座上每个LED芯片固定处具有一个具有斜度的凹槽,所述凹槽的深度可以将整个LED芯片容纳到凹槽的空间内,所述凹槽内表面具有一层可以反射LED发出光的反射涂层,荧光粉填充满凹槽和芯片之间的空隙,由荧光粉形成一个与固定底座平面持平的一个完整的平面。
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