[实用新型]半导体制冷型大功率负载模拟器有效
| 申请号： | 201320437335.0 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203454460U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 北京明航技术研究所 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230 | 代理人： | 杜澄心;张亚军 |
| 地址： | 100023 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷型大功率负载模拟器，它包括半导体制冷器件、散热器、风机、温控开关和机箱；所述若干个半导体制冷器件按并联或先串联再并联的连接方式形成一组大功率负载，每组大功率负载与各自的风机并联连接，再与温控开关串联连接后，接在电源插座的电源端上；所述半导体制冷器件上安装有散热器。所述半导体制冷器件、散热器和风机通过连接器与机箱连接。本实用新型可以解决传统的电热式大功率负载存在的负载效率低、安全性差和寿命短等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 大功率 负载 模拟器 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷型大功率负载模拟器，其特征在于，它包括半导体制冷器件、散热器、风机、温控开关和机箱；所述若干个半导体制冷器件按并联或先串联再并联的连接方式形成一组大功率负载，每组大功率负载与各自的风机并联连接，再与温控开关串联连接后，接在电源插座的电源端上；所述半导体制冷器件上安装有散热器。
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