[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201320438399.2 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN203339143U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 板桥龙也 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置，能够通过防止由变形应力导致的绝缘层的裂缝的产生来防止耐压降低。本实用新型的半导体装置具备：半导体元件；芯片垫，半导体元件经由导电性粘接剂载置于所述芯片垫的主面；引线框，其具有芯片垫；和散热板，芯片垫经由绝缘性粘接剂载置于所述散热板的主面，所述半导体装置具备下述结构：以散热板的另一个主面露出的方式利用树脂将半导体元件、芯片垫和散热板封装起来，所述半导体装置的特征在于，在散热板的侧面形成有绝缘性粘接剂的突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置具备：半导体元件；芯片垫，所述半导体元件经由导电性粘接剂载置于所述芯片垫的主面；引线框，其具有所述芯片垫；和散热板，所述芯片垫经由绝缘性粘接剂载置于所述散热板的主面，所述半导体装置具备下述结构：以所述散热板的另一个主面露出的方式利用树脂将所述半导体元件、所述芯片垫和所述散热板封装起来，所述半导体装置的特征在于，在所述散热板的侧面形成有所述绝缘性粘接剂的突出部。
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