[实用新型]陶瓷定位帽有效
| 申请号： | 201320439149.0 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN203377204U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张灿 | 申请（专利权）人： | 徐州云泰汽车电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 闫彪 |
| 地址： | 221116 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷定位帽，包括帽体、引线槽和引伸壁，所述的帽体为半圆形，引伸壁在帽体的一端并与帽体形成一个整体，其特征在于：引伸壁设有倒角，其纵截面为梯形，所述帽体的引线槽截面呈V型。其优点是：将帽体的引线槽截面设计成呈V型，针对某些对引线打弯方向有要求的产品使用，此“V”形槽根据引线打弯处尺寸适当扩大设计，在烧结过程中，“V”形槽可以限制引线打弯处的转动偏移现象，将其控制在所设计的“V”形槽允许偏转范围内；所述的引伸壁设有倒角，其纵截面为梯形增大了引伸壁的厚度，使其强度增大，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 定位 | ||
【主权项】：
一种陶瓷定位帽，包括帽体、引线槽和引伸壁，帽体为半圆形，引伸壁在帽体的一端并与帽体形成一个整体，其特征在于：所述的引伸壁设有倒角，其纵截面为梯形，所述帽体的引线槽截面呈V型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
