[实用新型]一种面板工件的圆孔切割系统有效
申请号: | 201320440691.8 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN203440240U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 李志刚 | 申请(专利权)人: | 武汉帝尔激光科技有限公司 |
主分类号: | C03B33/08 | 分类号: | C03B33/08 |
代理公司: | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人: | 张果达 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种面板工件的圆孔切割系统,包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件;所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方,所述工件吸盘与所述三维移台连接,所述CCD相机设于所述工件吸盘上方。本实用新型提供的面板工件的圆孔切割方法及系统使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米内的强化玻璃的切口质量、良品率都大幅提升,也简化了后续的工艺过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 面板 工件 圆孔 切割 系统 | ||
【主权项】:
一种面板工件的圆孔切割系统,其特征在于:包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件;所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方,所述工件吸盘与所述三维移台连接,所述CCD相机设于所述工件吸盘上方。
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