[实用新型]一种晶棒加热炉有效
| 申请号： | 201320443607.8 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN203421953U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;C30B35/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体加热炉，具体地说是涉及一种晶棒加热炉。一种晶棒加热炉，包括炉体，其特征在于：所述的炉体内设有多层刚玉砖，每层刚玉砖之间设有电炉丝，所述的炉体中间设有用于放置晶棒的加热孔，所述的加热孔四周设有高温导热陶瓷套，所述的晶棒放置在陶瓷套内，所述的炉体上下设有隔热板，所述的隔热板中间设有与加热孔配合的圆孔，所述隔热板安装在炉体上下端部的刚玉砖上。这样结构的一种晶棒加热炉具有晶棒加热均匀，使用方便，性能高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热炉 | ||
【主权项】：
一种晶棒加热炉，包括炉体，其特征在于：所述的炉体内设有多层刚玉砖，每层刚玉砖之间设有电炉丝，所述的炉体中间设有用于放置晶棒的加热孔，所述的加热孔四周设有高温导热陶瓷套，所述的晶棒放置在陶瓷套内，所述的炉体上下设有隔热板，所述的隔热板中间设有与加热孔配合的圆孔，所述隔热板安装在炉体上下端部的刚玉砖上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南鸿昌电子有限公司，未经河南鸿昌电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320443607.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：亚低温治疗-血管内热交换温度调节控制装置
- 下一篇：简版电动微型车
