[实用新型]一种碳化硅薄膜生长设备有效
申请号: | 201320445671.X | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN203530425U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 刘兴昉;刘斌;董林;郑柳;闫果果;张峰;王雷;孙国胜;曾一平 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C16/32 | 分类号: | C23C16/32;C23C16/455 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种碳化硅薄膜生长设备,其包括载气装置、液态源装置、生长室、旁路以及真空系统;其中,所述载气装置与液态源装置、生长室和旁路相连通;所述液态源装置与所述生长室和旁路相连通;所述生长室与所述真空系统相连通,且上述各部件之间的连接可单独关闭和打开;其中,所述液态源装置包括四个液态源瓶,分别装有用于生长碳化硅薄膜的碳源、硅源、N型杂质源和P型杂质源;所述载气用于稀释以及输运生长源,直接通过主管道进入生长室。所述旁路可以单独打开或关闭,从而控制生长室气源进而控制薄膜生长;所述与载气装置相连接的旁路输运气量与主管道载气量相当,使所述与液态源装置相连接的旁路在切换过程中不至于影响生长室压力。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 薄膜 生长 设备 | ||
【主权项】:
一种碳化硅薄膜生长设备,其特征在于,包括载气装置、液态源装置、生长室、旁路以及真空系统;其中,所述载气装置与液态源装置、生长室和旁路相连通;所述液态源装置与所述生长室和旁路相连通;所述生长室与所述真空系统相连通,且上述各部件之间的连接可单独关闭和打开;其中,所述液态源装置包括四个液态源瓶,分别装有用于生长碳化硅薄膜的碳源、硅源、N型杂质源和P型杂质源。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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