[实用新型]SMT制程专用载具有效
申请号: | 201320447873.8 | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN203352967U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 李君 | 申请(专利权)人: | 苏州市贞观盛电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215103 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT制程专用载具,包括底座,所述底座上安装有载具板,所述底座的四周分别设有载具板定位销柱,所述载具板的四周分别设有与所述载具板定位销柱对应的载具板定位孔,所述载具板的上表面高温热压设有硅胶层,所述载具板上表面设有若干用于定位电路板的电路板定位销柱,所述电路板定位销柱伸出所述硅胶层。本实用新型具备耐高温,不易变形,平面精度高,吸振性强,定位精确,低热传导性,绝缘性、抗静电性和安全性好,可连续重复使用以及回收再生,降低耗材成本,适合易变形pcb或者柔性电路板的加工制造。 | ||
搜索关键词: | smt 专用 | ||
【主权项】:
SMT制程专用载具,其特征在于,包括底座,所述底座上安装有载具板,所述底座的四周分别设有载具板定位销柱,所述载具板的四周分别设有与所述载具板定位销柱对应的载具板定位孔,所述载具板的上表面高温热压设有硅胶层,所述载具板上表面设有若干用于定位电路板的电路板定位销柱,所述电路板定位销柱伸出所述硅胶层。
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