[实用新型]贴片式滤波器及谐振器封装结构有效
| 申请号： | 201320451616.1 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203631706U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王宁;刘长顺;张水清;张修华 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种贴片式滤波器及谐振器封装结构，包括帽盖和基板，其特征是所述帽盖，端部为台阶式端部，使端部至少具有两个高、低不同的底平面，和由此而产生的连接侧立面；所述基板上端面设计成与所述帽盖的台阶式端部相吻合的台阶面，使接触面积增多、加大；在所述帽盖与基板的所有接触面上，都涂有粘接剂粘接。本实用新型由于台阶式设计，使得帽盖与基板的粘接更加稳固，密封性也更强。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 滤波器 谐振器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片式滤波器及谐振器封装结构，包括帽盖和基板，其特征在于： 所述帽盖，端部为台阶式端部，使端部至少具有两个高、低不同的底平面，和由高、低不同的底平面而产生的连接侧立面； 所述基板，上端面设计成与所述帽盖的台阶式端部相吻合的台阶面； 在所述帽盖与基板的所有接触面上，都涂有粘接剂粘接。
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