[实用新型]MEMS加速度传感器

摘要

本实用新型公开一种MEMS加速度传感器，包括MEMS加速度芯片、信号处理芯片和基板，MEMS加速度芯片由盖体、微机械系统和电路基片，该微机械系统由X轴加速度感应区、Y轴加速度感应区和Z轴加速度感应区组成，盖体与电路基片四周边缘通过密封胶层粘接从而形成一密封腔，所述微机械系统位于密封腔内且在电路基片上表面，该密封腔的高度为45~55μm；电路基片下表面通过第一绝缘胶粘层与信号处理芯片上表面部分区域粘接，此信号处理芯片下表面通过第二绝缘胶粘层与基板部分区域粘接，第一金属线跨接于所述芯片焊接点和信号输入焊接点之间，分布于两侧的第二金属线跨接于所述信号输出焊接点和基板焊接点之间。本实用新型提高了器件的可靠性且有效减少外力对芯片的应力损伤。

主权项

一种MEMS加速度传感器，其特征在于：包括MEMS加速度芯片（1）、用于过滤干扰信号并放大感应信号的信号处理芯片（2）和基板（3），所述MEMS加速度芯片（1）由盖体（4）、微机械系统（5）和用于产生感应信号的电路基片（6）组成，该微机械系统（5）由X轴加速度感应区（7）、Y轴加速度感应区（8）和用于感应外界Z轴运动的Z轴加速度感应区（9）组成，所述盖体（4）与电路基片（6）四周边缘通过密封胶层（10）粘接从而形成一密封腔（11），所述微机械系统（5）位于密封腔（11）内且在电路基片（6）上表面，该密封腔（11）的高度为45~55μm；所述电路基片（6）下表面通过第一绝缘胶粘层（12）与信号处理芯片（2）上表面部分区域粘接，此信号处理芯片（2）下表面通过第二绝缘胶粘层（13）与基板（3）部分区域粘接，电路基片（6）和基板（3）各自上表面分别开有若干个芯片焊接点（14）和若干个分布基板（3）两侧边缘区的基板焊接点（15），信号处理芯片（2）上表面分别开有若干个信号输入焊接点（16）和信号输出焊接点（17），此信号输出焊接点（17）位于第二绝缘胶粘层（13）内并分布在信号处理芯片（2）两侧边缘区，第一金属线（18）跨接于所述芯片焊接点（14）和信号输入焊接点（16）之间，分布于两侧的第二金属线（19）跨接于所述信号输出焊接点（17）和基板焊接点（15）之间。