[实用新型]基于极化掺杂的GaN横向肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 201320462912.1 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN203351611U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 王俊龙;冯志红;邢东;梁士雄;张立森;杨大宝;房玉龙;吕元杰;顾国栋;张雄文 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/08;H01L29/20
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 陆林生
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种基于极化掺杂的GaN横向肖特基二极管,属于半导体器件领域。本实用新型自下而上包括衬底、缓冲层和GaN层,在GaN层上设有渐变组分AlGaN层、与渐变组分AlGaN层横向结构形成的欧姆接触金属层和肖特基接触金属层,所述渐变组分AlGaN层的Al组分非均匀分布。该二极管与普通HEMT材料结构的二极管相比,有源区采用渐变组分AlGaN,减弱了由于电子聚集引起的可靠性问题;与硅掺杂形成N-/N+高低浓度结构的GaN肖特基二极管相比,本实用新型的串联电阻较小;与GaAs肖特基二极管相比,在同等肖特基结面积的情况下,可以承受更大的输入功率,且散热性能增强;与普通HEMT材料结构的二极管相比,本实用新型电容的非线性更强,更加适合作为变容器件,且器件结构简单,易于实现。
搜索关键词: 基于 极化 掺杂 gan 横向 肖特基 二极管
【主权项】:
一种基于极化掺杂的GaN横向肖特基二极管,其特征在于自下而上包括衬底(107)、缓冲层(106)和GaN层(105),在GaN层(105)上设有渐变组分AlGaN层(102)、与渐变组分AlGaN层(102)横向结构形成的欧姆接触金属层(101)和肖特基接触金属层(103),欧姆接触金属层(101)和肖特基接触金属层(103)位于渐变组分AlGaN层(102)的两侧,所述渐变组分AlGaN层(102)的Al组分为非均匀分布。
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