[实用新型]滚筒式贴合机有效

专利信息
申请号: 201320464466.8 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN203460525U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 刘宏宇;朱晓伟;唐志稳;张云龙 申请(专利权)人: 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B38/10
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;徐丹
地址: 215121 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种滚筒式贴合机,其特征在于:包括:一机架;一A膜胶粘膜贴合机构,该机构设于机架上,它包括上下相对设置的两滚轮;一胶粘膜上料机构;一A膜上料机构;一半切机构,以切断A膜下表面保护膜、A膜以及胶粘膜,但避免切断胶粘膜的上表面保护膜;一保护膜剥离收集机构,相距设于所述半切机构的后侧;一负压校位贴合台,具有第一工作位置和第二工作位置;一B膜吸附板,设于处在第二工作位置的负压校位贴合台的上方,用于吸附定位B膜;一照相机构,对应设于B膜吸附板的上方;一B膜上料机构,设于B膜吸附板的前侧;一成品下料机构,设于B膜吸附板后侧。本实用新型的设计很巧妙,实现了从整卷膜开始的膜对膜的全自动高精度贴合。
搜索关键词: 滚筒 贴合
【主权项】:
一种滚筒式贴合机,其特征在于:包括:一机架(1);一A膜胶粘膜贴合机构(2),该机构设于机架(1)上,它包括上下相对设置的两滚轮,这两滚轮中一者为压着滚轮(21),另一者为支撑滚轮(22);所述压着滚轮(21)由一驱动件(23)驱动使之相对机架(1)沿上下方向活动设置,所述支撑滚轮(22)在上下方向上定位于机架(1)上;所述压着滚轮(21)和支撑滚轮(22)中一者为主动轮,由一驱动电机(24)驱动转动;一胶粘膜上料机构(3),设于A膜胶粘膜贴合机构(2)的前侧,该机构向A膜胶粘膜贴合机构(2)的两滚轮间供应下表面不带保护膜的连续带状的胶粘膜;一A膜上料机构(4),设于A膜胶粘膜贴合机构(2)的前侧,该机构向A膜胶粘膜贴合机构(2)的两滚轮间供应上表面不带保护膜的连续带状的A膜,并使A膜层叠于胶粘膜之下;一半切机构(5),设于A膜胶粘膜贴合机构(2)的后侧,该机构包括切刀(51)、砧板(52)以及切断驱动件(53),所述切刀(51)设于A膜胶粘膜贴合机构(2)所输出的已贴合的A膜和胶粘膜的下方,且切刀(51)的刀刃沿已贴合的A膜和胶粘膜的宽度方向设置;所述砧板(52)对应于切刀(51)设于A膜胶粘膜贴合机构(2)输出的已贴合的A膜和胶粘膜的上方;所述切断驱动件(53)作用于切刀(51)上,驱动切刀(51)向上作切断运动,以切断A膜下表面保护膜、A膜以及胶粘膜,但避免切断胶粘膜的上表面保护膜;一保护膜剥离收集机构(6),相距设于所述半切机构(5)的后侧,它包括一保护膜收集滚轮(61),该滚轮由一电机(62)驱动转动,其外周上卷绕收集所述半切机构(5)所输出的胶粘膜的上表面保护膜;一负压校位贴合台(7),设于所述半切机构(5)与保护膜剥离收集机构(6)之间,且位于半切机构(5)所输出的已裁切的A膜和胶粘膜的下方;所述负压校位贴合台(7)相对机架(1)在水平方向上滑动连接,使负压校位贴合台(7)具有第一工作位置和第二工作位置;所述负压校位贴合台处(7)在第一工作位置时是与所述A膜胶粘膜贴合机构(2)、半切机构(5)及保护膜剥离收集滚轮机构(6)成一直线排布,而负压校位贴合台处(7)在第二工作位置时是位于所述A膜胶粘膜贴合机构(2)、半切机构(5)及保护膜剥离收集滚轮机构(6)的连线的侧旁;所述负压校位贴合台(7)包括一XYθ校位台(71)、一设置于XYθ校位台(71)上的负压箱体(72),以及横跨设置于该负压箱体(72)内的贴合滚轮(73);所述负压箱体(72)的顶面采用柔性层,作为用于吸附A膜以及胶粘膜的吸着面;所述贴合滚轮(73)由一升降驱动件驱动使之向上运动顶压吸着面,并且贴合滚轮(73)还由一平移驱动件驱动使之相对负压箱体(72)沿垂直于贴合滚轮(73)轴向的方向作水平平移运动; 一B膜吸附板(8),设于处在第二工作位置的负压校位贴合台(7)的上方,B膜吸附板(8)的下表面上设有吸着孔,用于吸附定位B膜,B膜吸附板(8)上开设有视窗(81);一照相机构(9),对应设于B膜吸附板(8)的上方;一B膜上料机构(10),设于B膜吸附板(8)的前侧,该机构向B膜吸附板(8)的下方供应下表面不带保护膜的连续带状的B膜;一成品下料机构(11),设于B膜吸附板(8)后侧,它包括一用于卷绕成品的收集滚轮(111),该收集滚轮由一电机(112)驱动转动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司,未经苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320464466.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top