[实用新型]IC引线框架打弯切断模具有效
| 申请号： | 201320465988.X | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN203390529U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杨国福 | 申请（专利权）人： | 厦门锐腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/00 | 分类号： | B23P23/00;B23D35/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 李振瑞 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种IC引线框架打弯切断模具，包括上模座、固定板、脱料板、折弯凸模、下模板及下模座，折弯凸模通过固定板安装在上模座，下模板固定在下模座，且固定板与下模板之间设有脱料板，上述折弯凸模与下模板配合实现IC引线框架打弯作业，在模具的出料端设有切刀，该切刀由上切刀和下切刀组成，合模时上、下切刀配合实现对打弯后条带切断作业。本实用新型能同时实现切断打弯工序，从送料到切断打弯，全程采用自动化系统，具有效率高、产品成型一致等优点。 | ||
| 搜索关键词： | ic 引线 框架 打弯 切断 模具 | ||
【主权项】：
一种IC引线框架打弯切断模具，其特征在于：包括上模座、固定板、脱料板、折弯凸模、下模板及下模座，折弯凸模通过固定板安装在上模座，下模板固定在下模座，且固定板与下模板之间设有脱料板，上述折弯凸模与下模板配合实现IC引线框架打弯作业，在模具的出料端设有切刀，该切刀由上切刀和下切刀组成，合模时上、下切刀配合实现对打弯后条带切断作业。
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