[实用新型]一种铝塑型交流多芯LED金卤灯有效
申请号: | 201320466626.2 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN203641912U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 杨一江 | 申请(专利权)人: | 深圳市富士新华电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 朱思全 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种铝塑型交流多芯LED金卤灯。在实用新型本实施例提供的LED金卤灯中,采用LED灯作为光源,且增加了铝散热体对LED灯以及线路板进行散热,避免了LED灯温度过高。与现有技术中的金卤灯相比,本实用新型采用环保的材料设计、制造。LED灯具的所有材料均为无毒以及污染环境的材料,符合欧盟RoHS指令,符合世界各国环保要求,绝大部分材料可回收利用。本实用新型采用G9标准的灯头形式,可与传统G9金卤灯相互换,安装方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 铝塑型 交流 led 金卤灯 | ||
【主权项】:
一种铝塑型交流多芯LED金卤灯,其特征在于,包括:筒状底座、G9灯头、线路板、铝散热体、灯板、LED灯以及灯罩;线路板安装在筒状底座的内底面,G9灯头一端穿过筒状底座的底面,且穿过的一端与线路板电连接,LED灯固定在灯板上,灯罩罩住LED灯,且连接在筒状底座的开口端;铝散热体为圆筒状,且铝散热体的底部设有对位孔,铝散热体罩住线路板,且线路板的电连接端从对位孔露出;灯板固定在铝散热体露出对位孔的一端上,且LED灯和线路板的电连接端通过电连接线连接,电连接线穿过对位孔。
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