[实用新型]一种磁头安装结构有效
| 申请号： | 201320468164.8 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN203366427U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 林魁 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | G07F9/00 | 分类号： | G07F9/00;G07G1/12 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种磁头安装结构，包括PCB板和磁头，其特征在于：所述PCB板上开设有一用以安设磁头的磁头开窗，所述磁头开窗两侧的PCB板上分别焊接有一定位片，所述磁头与一金属弹片连接，所述金属弹片的一端与位于磁头开窗一侧PCB板上的定位片焊接，所述金属弹片的另一端与位于磁头开窗另一侧PCB板上的定位片焊接。本实用新型结构简单，拆装便捷，通过先将镍片表贴在印刷电路板上，再将含弹片的磁头通过电焊工艺焊接在镍片上，既减小了划卡器的厚度，又保证磁头故障时可以更换维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁头 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种磁头安装结构，包括PCB板和磁头，其特征在于：所述PCB板上开设有一用以安设磁头的磁头开窗，所述磁头开窗两侧的PCB板上分别焊接有一定位片，所述磁头与一金属弹片连接，所述金属弹片的一端与位于磁头开窗一侧PCB板上的定位片焊接，所述金属弹片的另一端与位于磁头开窗另一侧PCB板上的定位片焊接。
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