[实用新型]双玻晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴有效
| 申请号： | 201320469592.2 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN203356000U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨坚;赵海川;王小召 | 申请（专利权）人： | 苏州天山新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/00 | 分类号： | B05C11/00;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 周新亚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中经济开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双玻晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴，其包括胶嘴本体、与所述胶嘴本体连接的挤出端，所述的胶嘴本体为内部中空的圆锥型，所述挤出端顶部为“凹”型面分为挤出端Ⅰ和挤出端Ⅱ，本实用新型通过改变胶嘴嘴部的“凹”型面矩形截面的长宽以及施胶涂布过程中的定位，使通过胶嘴进行密封胶涂布时，双玻组件上下面密封胶层厚度及密封胶层的宽度得到很好控制，实现了双玻光伏组件一次性涂布工艺，同时稳定了工艺技术并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 组件 边框 密封 粘结 用胶嘴 | ||
【主权项】：
一种双玻晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴，其包括胶嘴本体、与所述胶嘴本体连接的挤出端，所述的胶嘴本体为内部中空的圆锥型，其特征在于所述的挤出端顶部为“凹”型面。
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